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Plus性能炸裂全靠它

时间:2018-09-29 18:19:47| 来源:| 编辑:笔名| 点击:0次

苹果A10 Fusion芯片现真身 iPhone7/Plus性能炸裂全靠它

在iPhone7/Plus发布之后

Plus性能炸裂全靠它

,Chipworks拆解了一台iPhone7,确认其中的A10 Fusion芯片是由台积电代工生产,芯片面积125mm2,该芯片采用nFO封装技术,可以进一步压缩芯片厚度。芯片的内存则是三星K3RG1G10CM 2-GB LPDDR4芯片。

基带方面,Chipworks从这台iPhone7上发现了来自Intel的XMM7360,该产品支持LTE-A Category 10和三载波聚合,最高峰值速率可以达到450M。不过Intel可能只为一部分iPhone7/Plus提供基带芯片,毕竟CDMA专利尚在高通手中,iPhone7/Plus如果支持CDMA络,还需要高通的协助。

另外,此次拆机也证实iPhone7搭载2GB内存,iPhone7 Plus搭载3GB内存。